12月11日消息,科天款据博主“数码闲聊站”透露,玑被玑旗舰同联发科天玑8400芯片暂定12月23日发布。曝月
据悉,日登天玑8400基于台积电4nm制程打造,场天采用Cortex-A725全大核架构设计,科天款CPU主频最高突破了3GHz,玑被玑旗舰同并集成了天玑9400同款GPU IP(天玑9400的曝月GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12),安兔兔跑分最高达180W+。日登
作为参考,场天骁龙8 Gen2跑分160W+,科天款骁龙8 Gen3跑分200W+,玑被玑旗舰同因此天玑8400的曝月性能实力可见一斑。
REDMI总经理王腾此前在短视频平台暗示,日登REDMI本月还有一款新机要发表,场天关键词是“小旋风”。该机预计就是REDMI Turbo 4,将会首发搭载天玑8400。
另外,REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏,配备大容量电池,这将是REDMI最强Turbo手机,在同档位极具竞争力。
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